高/低溫環(huán)氧膠應(yīng)用
BGA封裝底部填充膠
BGA底部填充膠，高流動性環(huán)氧樹脂材料，能夠迅速浸透到BGA底部，underfill膠水固化之后，補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接作用
攝像頭模組與PCB板固定用膠水
低溫固化膠，應(yīng)用于攝像頭模組與PCB的加固貼合，高粘度，低溫快速固化，耐候性能優(yōu)良，電子絕緣特性，抗沖擊性強(qiáng)
攝像頭VCM音圈馬達(dá)膠水
VCM音圈馬達(dá)膠水，采用低溫固化膠，可低溫快速固化，不損害敏感型元器件。高粘接強(qiáng)度，抗沖擊性強(qiáng)
